公司新聞
行業動態持續發力！再傳捷報！
惠倫晶體率先突破并成為中國大陸首家進入高通車規級芯片SAXX認證參考設計列表的晶振廠商。
惠倫晶體此次通過高通車載芯片的平臺認證許可，為公司深入擴展的車載晶振產品進入全球汽車行業客戶的主流供應鏈提供了一把“金鑰匙”，全新開啟汽車電子行業新賽道。
惠倫晶體自推廣自有品牌以來，持續與全球不同領域的芯片廠商保持緊密溝通，并展開近距離與深層次的合作，不斷進入一流芯片平臺的主要推薦列表，成為各行業客戶的主要供應商之一。
面對汽車產業變革下的汽車電子發展趨勢，惠倫晶體早已全方位布局，打造專業運營平臺，加大研發投入，積極拓展汽車電子元器件開發與應用；2022年8月初，在深圳舉辦了“聚力.惠贏未來——2022惠倫晶體汽車產品萬里行”的互動沙龍活動，向大家展示了車載產品的現狀及優勢；此次進入高通車規級芯片平臺認證，更好地印證了惠倫晶體的企業實力與技術優勢，為汽車合作伙伴提供更強勁的支撐。惠倫晶體將持續發力，進一步豐富車載晶振產品，為汽車電子產業發展貢獻力量。
